英特尔 Nova Lake 处理器尺寸曝光:单芯片面积远超 AMD,采用台积电代工
英特尔下一代Nova Lake处理器采用台积电N2工艺,基本配置为8个P核+16个E核,晶圆面积显著大于AMD Zen 5和Zen 6竞品。Nova Lake桌面和移动版均为8P+16E配置,并提供4P+8E入门型号。P核基于Coyote Cove架构,E核基于Arctic Wolf架构,配备4MB L2缓存簇。还将集成4个无法超频的低功耗LPE核心。推出双计算芯片52核旗舰,最大配备288MB L3缓存和320MB总缓存,TDP达175W,采用统一LGA1954封装和接口。Nova Lake未使用英特尔的类似X3D的堆叠缓存技术。
携程、高德接连被“点名” 释放了什么信号
随着平台经济深度嵌入社会运行,监管部门加强对平台企业滥用市场支配地位、算法不公及佣金过高等问题的治理,推动平台责任向生态链上下游延伸。为实现从“流量收割者”向“价值共创者”转变,平台须系统性重塑:推进算法透明与伦理建设,脱离高佣金依赖,建立多元共治治理结构,畅通申诉监督渠道,并引入第三方评估。未来监管将更加精准、协同,旨在平衡商业利益与社会责任,促进平台经济健康可持续发展。
苹果前首席设计官批斯拉式全触控交互:简单且偷懒!
法拉利发布首款纯电动跑车Luce,内饰由苹果前首席设计官乔纳森・伊夫主导设计。伊夫批评触控屏操作不适合汽车主交互,称特斯拉全触控设计“简单且偷懒”,影响驾驶专注体验。Luce采用单一中控屏和大量差异化实体按键,强调盲操便捷与驾驶专注。
马斯克称中国有望在AI和制造业领域“完全占据主导地位”
特斯拉CEO埃隆·马斯克近日表示,人工智能的计算能力和能源供应将是技术发展的最大挑战,若美国缺乏突破性创新,中国将在人工智能、电动汽车和人形机器人等领域占主导地位。马斯克高度评价中国制造业和工业产能优势,强调人形机器人在24小时连续生产中的重要性。特斯拉计划2026年投入200亿美元用于人工智能、机器人、能源存储等项目,并已在中国设立本地化培训中心,推动智能辅助驾驶系统优化。
王慧文杀入OpenClaw赛道,再发英雄帖:「需要融资的欢迎联系我」
王慧文深夜发布英雄帖,宣布进军本地Agent领域OpenClaw,愿助力创业者和相关从业者。OpenClaw迅速走红,GitHub星标数突破17万,成为新的AI时代产品代表,强调快速将API整合入真实用户工作流。与其相关的硬件和生态也在兴起,如Pamir的Agent电脑。王慧文同时是Kimi的主要股东,Kimi K2.5模型已被OpenClaw免费开放,累计投资约7000万美元。此外,王慧文曾是美团光年之外创始成员,退居幕后后继续投资多家AI创业项目,涵盖基础设施、模型和应用层,持续推动本地Agent及AGI发展。
华为 FreeClip 2 耳夹耳机新增冰莓紫 / 玫瑰金新配色上市,1299 元
华为 FreeClip 2 耳夹耳机推出“冰莓紫”和“玫瑰金”两款新色,定价1299元,今日10:08正式开售。耳机采用云感C形桥设计,配备φ10.8mm开放式双振膜单元,音质和低频提升100%。续航方面,单次9小时,充电仓总续航38小时,快充10分钟可用3小时。搭载第三代自研低功耗芯片和鸿蒙AI耳边助手,支持多项智能功能及星闪技术。京东提供最高26999元无门槛红包和每日三次抽奖活动。
全绿!日本游戏股集体暴跌:任天堂、卡普空等都崩了
近日,日本多家游戏公司股价在股市大幅下挫,任天堂跌幅最大达12.3%,主要因生产成本上升和美国关税影响,引发投资者对软件销量和存储芯片短缺的担忧。卡普空、科乐美等也受到压力。与此同时,谷歌推出新的Genie AI生成式工具后,相关游戏公司如Roblox、Unity和Take-Two在美国市场的股价也出现下跌。
电力决胜AI时代 中国发用电能力领跑全球
中国2025年累计发电装机容量达38.9亿千瓦,全社会用电量突破10万亿千瓦时,居全球首位,非化石能源装机比例持续提升,风电和太阳能装机规模显著增长,2026年预计装机容量将达43亿千瓦,太阳能装机规模首次超越煤电。高耗电的AI数据中心推动信息技术服务业用电快速增长,区域用电差异显现“东数西算”布局加速。电力供应能力被视为全球AI竞争关键优势,中国电力体系需提升跨区输电能力和系统灵活性,应对AI算力“潮汐”需求,同时推动电力技术与制度创新,实现绿色低碳和智能化发展,以巩固全球AI竞争力。
2027年开始明朗 苹果已规划小折叠iPhone手机
苹果计划于2026年9月发布首款传统大折叠设计的iPhone Fold,随后可能推出翻盖式小折叠机型。若iPhone Fold市场表现良好,将推动折叠屏手机市场发展,促使苹果推出不同形态和尺寸的折叠屏手机,甚至包括更大尺寸的三折叠机型。小折叠手机因便携性和屏幕尺寸优势,适合多种用户需求,但苹果不太可能与大折叠机型同步发布,小折叠产品或于2027年后亮相。